在PCB板子覆銅時(shí)，能夠讓覆銅達(dá)到最好的效果，覆銅時(shí)，一定要注意這9大事項(xiàng)：
　　1、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。
　　2、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。
　　3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。
　　4、孤島(死區(qū))問題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
　　5、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”。
　　6、在開始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。
　　7、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號(hào)線的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。
　　8、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
　　9、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度)，因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線!對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
在PCB行業(yè)中，9大覆銅注意事項(xiàng)是資深技術(shù)工程師總結(jié)出來的，分享出來，希望能幫到大家在PCB行業(yè)中走得更遠(yuǎn)。