PCB激光分板機是一種將PCB拼板分割全部的分板設備，是電子產品制造商必備的一種電子設備，因為PCB分板機是通過刀片的運動來進行PCB拼板的切割，能夠更有效地控制住板時所產生的應力，可防止元件損壞、移位，比人工與剪鉗分板相比，能有更大的質量保證。

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PCB激光分板機是指利用紫外激光通過擴束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學器件聚焦而形成的光斑，通過軟件控制XY電機的偏轉，在聚焦鏡掃描范圍內移動光斑，通過控制光斑移動方式，一遍一遍地掃描某一區域，將材料表面一層剝去，這樣就可以達到截斷材料。
與掃描范圍大則需要控制物料放置平臺XY直線電機的移動拼接方式加工，根據物料尺寸選擇龍門式或XY平臺結構。
一般情況下，PCB激光分板機會根據材料的厚度來調節Z軸直線電機的焦距，PCB激光分板機的焦深比較短，需要根據加工需要隨時調整焦距，如切割FPC柔性線路板與切割2mm硬板需要調整焦距。
PCB激光切邊速度與功率、材料厚度等有較大的關系，同時也要考慮切割的效果問題，一般而言，UV功率越大，分板速度越快，厚度越薄，切割速度越快。
將PCB材料分為工藝底板和復合材料底板，通常分為銅基板、鋁基板、玻璃纖維板、環氧樹脂等，因此，激光分板機的激光器與加工方式有不同的材料選擇。
例如銅、鋁基材通常是QCW或紅外連續激光切割機，通過聚焦頭的穿透性加工，輔以輔助氣體處理(氮、氧、氬、氣)，而且玻璃纖維等非金屬材料一般都是用綠光激光切割機和紫外激光切割機來加工的。