PCB激光分板機(jī)是一種將PCB拼板分割全部的分板設(shè)備，是電子產(chǎn)品制造商必備的一種電子設(shè)備，因?yàn)镻CB分板機(jī)是通過(guò)刀片的運(yùn)動(dòng)來(lái)進(jìn)行PCB拼板的切割，能夠更有效地控制住板時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，可防止元件損壞、移位，比人工與剪鉗分板相比，能有更大的質(zhì)量保證。

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PCB激光分板機(jī)是指利用紫外激光通過(guò)擴(kuò)束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件聚焦而形成的光斑，通過(guò)軟件控制XY電機(jī)的偏轉(zhuǎn)，在聚焦鏡掃描范圍內(nèi)移動(dòng)光斑，通過(guò)控制光斑移動(dòng)方式，一遍一遍地掃描某一區(qū)域，將材料表面一層剝?nèi)ィ@樣就可以達(dá)到截?cái)嗖牧希c掃描范圍大則需要控制物料放置平臺(tái)XY直線電機(jī)的移動(dòng)拼接方式加工，根據(jù)物料尺寸選擇龍門(mén)式或XY平臺(tái)結(jié)構(gòu)。
一般情況下，PCB激光分板機(jī)會(huì)根據(jù)材料的厚度來(lái)調(diào)節(jié)Z軸直線電機(jī)的焦距，PCB激光分板機(jī)的焦深比較短，需要根據(jù)加工需要隨時(shí)調(diào)整焦距，如切割FPC柔性線路板與切割2mm硬板需要調(diào)整焦距。
PCB激光切邊速度與功率、材料厚度等有較大的關(guān)系，同時(shí)也要考慮切割的效果問(wèn)題。一般而言，UV功率越大，分板速度越快，厚度越薄，切割速度越快。
將PCB材料分為工藝底板和復(fù)合材料底板，通常分為銅基板、鋁基板、玻璃纖維板、環(huán)氧樹(shù)脂等，因此，激光分板機(jī)的激光器與加工方式有不同的材料選擇。
例如銅、鋁基材通常是QCW或紅外連續(xù)激光切割機(jī)，通過(guò)聚焦頭的穿透性加工，輔以輔助氣體處理(氮、氧、氬、氣)，而且玻璃纖維等非金屬材料一般都是用綠光激光切割機(jī)和紫外激光切割機(jī)來(lái)加工的。